微小器件对应型，是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等器件; 半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。
微小器件对应型旋风模组头的设计是在普通平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。
微小器件对应型目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。具体情况请查阅案例介绍部分，或直接与我们联系咨询。
微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备清洁参数：
旋风非接触洁净设备
除尘方式：非接触式
清洁精度：10㎛(99%↑), 5㎛(90%↑)，≤5㎛（88%↑）
清洁长度：50-100mm(可选型）
清洁宽度: 50-66mm
被洁面高度: 8-40mm
清洁速度：800mm/Sec Max
运行供气压: 0.25~0.4mPa
旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。
适用于严苛工艺要求的产品制造环节
替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。
不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件也具有高效的洁净效果
增进清洁度、提升良率、节省人工。
行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩
多年工艺升级改善经验，多种旋风模组部件定制选型产品
工艺：附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁
设备：XJDC旋风干式清洁模组设备