FBGA精密间距球栅阵列芯片封装工艺中的旋风除尘清洁 FBGA（CSP)、FCBGA、BOC、COF 基板、封装、检测前的清洁

BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。 随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。

旋风清洁目前应用在以下芯片封装领域，并可根据用户客户需求扩大应用 ：

• CPU Board制造时的清洁工程

• DRAM器件芯片的BOC封装清洁

• -FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁

• FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁

1. FBGA Board AVI & AOI前 上部、底部清洁

2. Silk&PSR印刷前印刷前附着异物清洁                                                                                                                                                              

3. Cu Foil Lamination贴合前附着异物清洁   

4. Exposure D/F Laminating 贴合前附着异物清洁

5.Dump工程 PAD & Via Hole附着异物清洁；实装基板部位，众多VIA Hole里附着异物的清除

6.Back Side Tape Laminating 贴合前附着异物清洁

7. CPU 制造过程托盘清洁