半导体晶圆Wafer制程、芯片封装工艺-旋风干式清洁除尘-设备单元

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控和**化设备能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。

目前在如下场景有应用：

• FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。

• 晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁

• 晶圆切割后的异物清除

• 内存芯片激光器标记后残留异物的清除

• 芯片流转用托盘异物的清除

• 芯片贴片前后的去除异物