协积实业 绍兴东凯半导体

北京开芯院于2024年5月21日正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——温榆河，这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。据了解，温榆河的开发从2022年就开始了，并获得了多家企业的支持。同时，第二代NoC IP的研发工作也已经启动，后续产品会为“香山”RISC-V核心提供更紧密的适配和优化，并更好地支持AI加速器的互联与扩展。温榆河不仅...

随着我国科技的不断发展，对产品质量的不断提升，对制造产品的设备的要求也不断提高，今天在FPCB Pattern制造与AOI光学检测前就需要使用非接触除尘设备对FPCB上异物清除。 FPCB全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC。FPCB柔性印刷电路板是柔性基材复合、印制而成的印刷电路板。随着科学技术的不断进步，很多优秀的制造厂家已经拥有优异的...

为什么我们购买化妆品的时候越来越多的人会选择大牌，主要的原因就是**性，也就是说我们购买大牌的化妆品我们相信它的质量、服务都会得到保证，从而我们会更信赖大牌。那么一些大品牌化妆品它们会对整个产业的流程、产品的品质做到严格的操作，在化妆品制作的流程中就有一个流程是对化妆品容器的清洁。传统的化妆品容器的清洁还是会用到人工清洁化妆品容器，但随着我们产业的升级，对化妆品容器洁净度要求的提高，越来越多...

旋风非接触除尘设备主要就是用在AOI检测设备工作流程中的，目的就是为了防止AOI检测设备在检测电子产品的良品率时出现的过检或者漏检等情况产生。

伴随着半导体行业迈向后摩尔时代，先进封装技术正成为推动芯片性能提升和产业创新的核心驱动力。在晶体管微缩逐渐逼近物理极限的背景下，先进封装通过异构集成、3D堆叠和高密度互连等技术，突破传统封装的瓶颈，实现更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片设计。在芯片设计、制造环节，对细节把控极其严格，除了需要先进的制造设计技术。在前道以及后道的封装流程，也需要先进的除尘设备。过去很多企业比较倾向于选择湿法除尘...

后摩尔时代，随着芯片制程向纳米级甚至更小尺度演进，以及新兴应用领域对芯片性能的严苛要求，人们对芯片洁净的需求已从传统的“防止颗粒污染”升级为对分子级污染控制、多维度环境稳定性、智能化运维管理的全方位追求。当芯片线宽缩小至2纳米及以下时，传统0.1微米（100纳米）的颗粒已足以造成电路短路或断路。更关键的是，分子级污染物（AMC，如酸性气体、有机蒸气）会吸附在晶圆表面，引发化学腐蚀或电迁移，导...

随着现代工业化的进程，能源资源的逐渐枯竭，每个国家对环保的不断重视，我们人类正在探索新的能源得以让人类文明更上一个台阶。今天，锂电、太阳能、风能等新能源领域中的新材料让我们进入了一个新的发展阶段，本文介绍一下以锂电池为代表的新能源领域中的新材料、部件、组件制造过程中的非接触除尘器的应用。锂电池在生产制造过程中有Roll to Roll 及sliting工艺、以及电芯预处理是需要进行非接触精密...

随着我们加入WTO以来，我国的经济在不断的飞速发展，目前阶段，我国处于产业升级，产品不断优化迭代的阶段，相关的产品制造生产厂家更加的注重产品的质量、外观、性能、性价比等方面的特点，这样要求产品在生产制造的过程中对设备的精细化和精益化不断的提高。我们就举例说明在晶圆领域为了使产品更加的精益求精，各厂使用非接触除尘设备的案例。各种晶圆的制程工艺是非常精密复杂的，各大厂也有不同的管控和化的控艺能力...

近期，台积电对外披露了多项业务动态。公司方面指出，其业务发展将得益于人工智能领域的强劲需求，预计2025年人工智能相关业务收入将实现翻倍增长，同时今年将全力推进CoWoS产能的翻倍扩张。台积电首席财务官在发布会上表示，公司长期毛利率将稳定维持在53%或更高水平。此外，台积电维持此前预期，预计2025年以美元计价的销售额增长率将处于20%至30%区间中段。在工厂建设与产能布局上，台积电宣布亚利...

在芯片加工厂等高科技制造领域的洁净室内，化学污染物（ACC）的来源复杂多样。首先，施工期间所使用的各种材料构成了ACC的一个重要源头。这些材料在施工过程中可能会释放有害气体或微粒，从而对洁净室的空气质量产生不利影响。其次，室外空气同样对洁净室内的ACC含量有显著影响。室外空气中的污染物含量与厂房所在地的整体空气质量紧密相关。特别是在工业密集区，尤其是芯片厂聚集的地方，室外空气中的ACC含量可...

晶圆级封装技术中的RDL（重布线层）与植球工艺流程是半导体封装中的关键环节，这些步骤不仅技术复杂，而且对洁净室的要求极高。一、RDL工艺流程RDL工艺流程主要包括以下几个步骤：绝缘层形成与开口：在晶圆上形成一层绝缘层，并通过光刻技术精确开口，为后续步骤做准备。这一步骤确保了金属线路与芯片内部电路之间的电气隔离。种子层沉积：通过物理气相沉积（PVD）或其他方法，在绝缘层上沉积一层金属种子层。这...

先进封装技术革新：晶圆级封装引领半导体行业新篇章先进封装技术作为半导体行业持续进步的核心驱动力，不断推动技术边界的拓展，为人工智能（AI）、5G通信以及高性能计算（HPC）等领域的发展奠定了坚实基础。在此背景下，多样化的先进封装平台应运而生，涵盖了球栅阵列封装（BGA）、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）、晶圆芯片尺寸封装（WLCSP）、创新的2.5D/3D堆叠封装技术、扇出型封装以及嵌入式...

在OLED制造产线中会产生大量的异物以及灰尘，企业为了提升产品效能以及品牌形象等因素，是需要对这些异物以及灰尘是需要进行处理，大部分头部企业在除尘除异物时都倾向于采用非接触除尘设备。那何为非接触除尘设备呢？

非接触精密洁净设备在芯片领域的应用包括以下方面：CPU制造时的除尘清洁工程：非接触除尘设备能对CPU制造过程进行有效的除尘清洁，保证产品的质量和性能。DRAM器件的BOC封装除尘清洁：非接触除尘设备能够清除DRAM器件在封装过程中产生的尘埃和污染物，提高产品的可靠性和性能。FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的除尘清洁：非接触除尘设备能够对这些复杂芯片在实装前的表面进行有效的清洁...

随着物质文化和科学水平的不断提高，我们对于好的程度也不断提高，所以我们中国在科学领域也不断的发展，我们对于产品的好的程度也会不断提高，所以我们才会经常听到“精益求精，产业升级”这样的关键词，这也就是用户对于产品的需求和企业对于自己发展的要求不断提高，基于这个原因，我们才需要在FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式除尘，那如何实现FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式精密除尘呢？下面协积...

我国在实现工业化4.0的进程中，离不开每个人的努力付出。协积实业也为此贡献出自己的一份微薄力量。协积实业贡献的微薄力量主要表现为我们的旋风非接触除尘设备可以应用在精密电子制造、新能源材料、半导体、封装、芯片、医疗化妆品、显示器件等领域的头部企业中应用，推动以及加速了工业化4.0的进程。协积实业的非接触除尘设备之所以得到广大头部企业的青睐，主要有以下几点原因：首先它适用于对产品有严苛工艺要求的...

随着电子技术的不断发展，精密除尘设备在LCD屏，在OLED、MicroLED显示屏的领域得到广泛应用，今天介绍的就是拢正半导体的旋风精密除尘设备单元，经过广大用户使用后都对它有了积极的评价，同时它在量产方面也达到了令客户意想不到的增效效果。下面就介绍拢正半导体的精密除尘设备在显示屏清洁除尘领域应用的具体案例。如图所示：如上图是在显示屏在生产过程中的清洁图片，清洁前可以看到明显的异物、灰尘等附...

提及半导体制造过程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因为在半导体制造以及精密器件制造的过程中会产生大量的污染物，而这些污染物是需要及时清洗的，否则会损害芯片以及这些精密器件，所以在半导体制造中的清洗可谓是重中之重。那半导体制造过程中的清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序，避免杂质影响芯片良率...

随着近期备受讨论的chatGPT再度引发AI市场的热情，chatGPT作为一个收录了庞大信息量和训练量的模型产品，对大规模并行计算必然有较高要求。这其中涉及计算能力的芯片类型就包括CPU、FPGA、ASIC等。今天协积实业的编辑部就芯片领域的非接触除尘给对关注芯片领域精密除尘清洁的朋友进行介绍。了解芯片的朋友都知道凡涉及到数据都需要存储芯片，不同的应用端对芯片的存储的要求要求各不相同，但无论...

在封装测试工艺环节，对洁净室的要求越来越严格，为了保证在封装测试工艺环节不受Partical(微生物、微颗粒、微尘埃）的污染，对洁净室的等级以及洁净设施设备、环境等都有严格的要求。一、洁净度等级要求后道封装测试工艺通常要求洁净室达到较高的洁净度等级。具体来说，根据国际标准ISO 14644-1，洁净度等级从ISO 1到ISO 9，其中ISO 1代表***别的洁净度，ISO 9代表最低级别的洁...

晶圆级封装（Wafer Level Package，简称WLP），亦被业界广泛称为晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），是一种先进的封装技术。其原理是晶圆级封装技术直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件。这种技术利用薄膜再分布工艺，使I/O（输入/输出）可以分布在IC（集成电路）芯片的整个表面上，而不再仅仅局限于芯片周边区域，从而解决了高密度、细间距I/O芯片的电...

随着chatgpt在国内外不断的被关注着，研发自己的芯片也成为每个公司要努力的方向，今天我们讨论的FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。也就是说FCBGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于b...

你有在购买新的电子产品时遇到这样的情况吗？当你满心欢喜的购买到新的电子设备，但是打开的时候是使用的时候会有一些瑕疵，比如肉眼可见的灰尘，异物等。虽然不影响使用，但是你肯定对该品牌的印象大打折扣，下次肯定不会再购买该品牌的电子设备了，那为什么会出现这样的情况呢！就是当电子产品出厂时检查不过关而导致的。每每这个时候，我就想，如果他们品牌有一台旋风精密除尘设备就好了，那何为旋风精密除尘设备呢？ ...

在封装、光子引擎等尖端芯片制造过程中，非接触精密除尘技术扮演着至关重要的角色。在芯片制造过程中，尤其是在封装阶段，微小的尘埃、颗粒或污染物都可能对芯片的性能和质量产生严重影响。这些污染物可能会导致芯片短路、损坏或其他性能问题。因此，确保芯片在制造过程中的清洁度至关重要。非接触精密除尘设备通过使用高速气流非接触式清洁技术，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不会对芯片造成任何物理损伤。这种技...

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种用柔性的绝缘基材（如聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如可以自由弯曲、卷绕、折叠，重量轻、厚度薄、弯折性好，且配线密度高。由于其优良的电气性能和灵活性，柔性电路板在小型化和移动电子产品中得到了广泛应用。非接触式除尘技术是一种新型的干式精密除尘方法，与传统的湿法除尘方法不同...

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

旋风非接触精密除尘设备在功能薄膜领域有多种应用，主要用于去除薄膜表面的尘埃和杂质，提高产品的质量和性能。

在AI芯片领域中，非接触精密除尘设备的优势具体有以下几方面：高效率：非接触精密除尘设备通常采用高效的气流控制技术，能够快速地清除芯片表面和内部的异物和尘埃，提高芯片的清洁度和质量。精准控制：非接触精密除尘设备具有精准的控制功能，能够根据不同的需要和工艺要求，对气流量、压力、温度等参数进行精细调节，以达到**的清洁效果。可靠性高：非接触精密除尘设备采用非接触式清洁方式，避免了传统接触式清洁可能...

非接触式除尘设备还广泛应用于其他领域，如半导体、芯片、封装、AOI视觉检测设备、显示器检测领域等。这些领域的应用可以涉及芯片制造、检测、封装等各个环节，旨在保证芯片的清洁度和质量，提升良率，减少人工。

需要使用的用户可以在新设工艺产线中加入旋风非接触精密清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

旋风非接触精密洁净设备在摄像头领域的应用主要是针对摄像头的清洁和除尘。这种设备可以适应不同类型的产品，包括平面、凹凸面、立体表面部件等，并具有高效的洁净效果。在摄像头生产中，对清洁和除尘的要求非常严格，因为尘埃或异物可能会影响产品的质量和性能。旋风非接触精密洁净设备通过非接触的方式进行除尘，避免了二次污染，为摄像头生产提供了更清洁的环境。使用旋风非接触精密洁净设备时，可以根据不同的使用场景设...

旋风非接触精密洁净设备在半导体领域有多种应用，例如在晶圆封装之后用于去除异物、清洁、除尘和除异物等。此外，这种设备还可以适应不同产品类型，包括平面、凹凸面、立体表面部件等，具有高效的洁净效果。在半导体生产中，对清洁和除尘的要求非常严格，因为尘埃或异物可能会影响产品的质量和性能。旋风非接触精密洁净设备通过非接触的方式进行除尘，避免了二次污染，为半导体生产提供了更清洁的环境。上海拢正半导体的旋风...

AOI检测设备又名 AOI光学自动检测设备，现已成为电子制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。那旋风非接触精密除尘设备在AOI检测设备行业中是如何作用的呢？在AOI检测设备检测产品的时候，会出现这样的情况，就是有些产品上附着某些异物或者灰尘，如果在不及时清除的情况下用AOI检测设备检测的话，会容易导致检测出来的结果为产品瑕疵，也就是行业中常说的过检。所以在电子制造行业中，电子产...

今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。半导体清洗在半导体生产过程中占有举足轻重的位置，可以说清洗工艺贯穿整个半导体生产过程。在硅片制造环节，经抛光后的硅片，需要通过非接...

半导体清洗除尘，用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺。每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP(化学机械抛光)后均需要清洗。长久以来，半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒，常常被人们所忽视，甚至有人认为，芯片生产中所用的清洗设备，并不具有很高的技术门槛。事实真的如此吗?

随着科技的不断发展，今天我们的日常生活中电子产品绝对占很重要的地位，比如我们出门购物需要手机支付，出门游玩手机可以拍照，在家可以用手机上网，可以说手机这类电子产品对我们日常很重要。我们今天就微小器件为例来论述电子器件手机摄像头、镜片、模组、VCM、CMOS等非接触式除尘的重要性。 微小器件是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。今天随着经济的不断发展，我们在各行各业...

随着科技的不断发展，今天我们的日常生活中电子产品绝对占很重要的地位，比如我们出门购物需要手机支付，出门游玩手机可以拍照，在家可以用手机上网，可以说手机这类电子产品对我们日常很重要。我们今天就微小器件为例来论述电子器件手机摄像头、镜片、模组、VCM、CMOS等非接触式除尘的重要性。 微小器件是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。今天随着经济的不断发展，我们在各行各业也在不断的进步，...