后摩尔时代，芯片领域有哪些不错的精密清洁除尘方法

后摩尔时代，随着芯片制程向纳米级甚至更小尺度演进，以及新兴应用领域对芯片性能的严苛要求，人们对芯片洁净的需求已从传统的“防止颗粒污染”升级为对分子级污染控制、多维度环境稳定性、智能化运维管理的全方位追求。

当芯片线宽缩小至2纳米及以下时，传统0.1微米（100纳米）的颗粒已足以造成电路短路或断路。更关键的是，分子级污染物（AMC，如酸性气体、有机蒸气）会吸附在晶圆表面，引发化学腐蚀或电迁移，导致良率骤降。例如，每立方米空气中增加1个0.1微米颗粒，芯片缺陷率可能上升1%-5%；而分子级污染的影响可能更隐蔽但更致命。

为了解决半导体封装、芯片制程中产生的的微尘埃、微生物、微颗粒中particle的问题，多数企业采用的是湿法清洗，但随着我国产业升级，对提升产品良率要求提高，越来越多的企业选择干法清洗。

在干法清洗领域，旋风非接触除尘设备是很多头部企业青睐的一种。

非接触除尘设备可以针对平面型、微小器件型、异形、凹凸型产品、有段差的产品、进行超微精密洁净除尘。

比如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等器件; 半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密洁净除尘。

非接触除尘设备使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入非接触除尘设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

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