非接触除尘设备在芯片领域除尘优势

伴随着半导体行业迈向后摩尔时代，先进封装技术正成为推动芯片性能提升和产业创新的核心驱动力。在晶体管微缩逐渐逼近物理极限的背景下，先进封装通过异构集成、3D堆叠和高密度互连等技术，突破传统封装的瓶颈，实现更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片设计。

在芯片设计、制造环节，对细节把控极其严格，除了需要先进的制造设计技术。在前道以及后道的封装流程，也需要先进的除尘设备。

过去很多企业比较倾向于选择湿法除尘，主要因素是价格便宜，但价格便宜也会导致另外一个问题，就是产品通过湿法除尘之后，产品良率很多时候无法得到很好的保障。

协积实业是一家从事多年，做干法除尘设备的公司，该产品主要应用于封装、晶圆、芯片、锂电池、显示器件、摄像头等领域的除尘问题。

主要解决的是特殊工艺段、关键工艺段、晶圆暴露段等partical(微尘埃、颗粒等)问题。

非接触除尘设备优势是使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

如想要了解更多关于非接触除尘设备的除尘参数等可以访问协积实业的网站查阅。