CVD‑SIC Coating 化学气相沉积碳化硅涂层

 CVD‑Coating碳化硅涂层,采用化学气相沉积工艺,在石墨、陶瓷等基材表面生长一层高纯致密SiC薄膜涂层。涂层结晶度高、致密度接近理论值,孔隙率极低,可隔绝基材与等离子体、腐蚀性工艺气体直接接触,弥补基材本身耐蚀、耐磨、颗粒析出等短板。

该涂层具备高硬度、高热导率、低热膨胀系数、优异抗热震与耐等离子轰击性能,能够承受半导体刻蚀、薄膜沉积设备内部高温、强腐蚀、等离子体冲刷的严苛工况,有效抑制基材释气与颗粒脱落,降低晶圆污染风险。可对腔体环、载盘、夹具、基座等零部件进行表面改性处理,延长零部件服役寿命,是半导体设备零部件国产化中重要的表面防护解决方案。



产品特性


杂质含量极低,有效避免金属析出污染晶圆,适配先进半导体制程。
超高纯度
杂质含量极低,有效避免金属析出污染晶圆,适配先进半导体制程。
近乎零孔隙,阻隔腐蚀气体渗透,抑制基材掉屑产尘。
致密度优异
近乎零孔隙,阻隔腐蚀气体渗透,抑制基材掉屑产尘。
耐受氟、氯基等离子轰击,部件尺寸稳定性好。
耐等离子腐蚀
耐受氟、氯基等离子轰击,部件尺寸稳定性好。
抗粒子冲刷磨损,减少工艺颗粒生成。
高硬度耐冲刷
抗粒子冲刷磨损,减少工艺颗粒生成。
承受反复冷热交变,涂层不易开裂剥落。
抗热震性能佳
承受反复冷热交变,涂层不易开裂剥落。
支持导电 / 半导电调节,实现腔体静电泄放。
电阻率可定制
支持导电 / 半导电调节,实现腔体静电泄放。
低粗糙度表面,工艺副产物不易附着,便于清洗保养。
表面易维护清洁
低粗糙度表面,工艺副产物不易附着,便于清洗保养。
可沉积于石墨、陶瓷基底,实现零部件性能升级。
多基材兼容
可沉积于石墨、陶瓷基底,实现零部件性能升级。

绍兴东凯半导体/协积实业(上海)
减少人工,提升良率,主要解决超微精密设备在特殊工艺段、关键工艺段、晶圆暴露工艺段中Partical(微生物、微颗粒、微尘埃)等问题

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