协积实业 绍兴东凯半导体

• FCBGA（倒装芯片球栅阵列）作为高端芯片的核心封装形式，其锡球、基板、封装腔体的洁净度直接决定芯片的电性性能与可靠性，全流程清洁痛点突出：
• 封装组装环节：焊锡、植球工艺易产生焊锡残渣、助焊剂残留，细微金属颗粒易附着在锡球间隙或基板表面，传统清洁易损伤锡球、破坏封装腔体气密性，且难以清除间隙内的细微杂质；
• 电性检测环节：微尘、油污会覆盖测试触点，干扰探针台的电性测试，易造成误判漏检，同时接触式清洁会导致锡球变形、基板刮伤，引发芯片短路、接触不良等故障；
• 高端应用环节：服务器、AI芯片用FCBGA对洁净度要求达到微米级，人工清洁效率极低、一致性差，接触式清洁设备的二次损伤风险，进一步提升了清洁作业的技术难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配FCBGA的精密结构，实现无损高效清洁：

• 特种结构设计：微米级多吸入口阵列布局，精准覆盖锡球间隙与封装腔体边角，配合负压精准吸附，高效收集细微污染物，杜绝清洁过程中的二次污染与锡球位移；
• 稳定性能保障：高精度转速监控+减震转轴升级，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定低震转速，确保清洁过程中锡球、基板无损伤，封装结构不被破坏；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴孔径与气流压力，实现非接触式精密除尘，彻底清除锡球间隙的焊锡残渣与微尘；
• 降本提质优势：可集成至FCBGA检测流水线，实现自动化清洁，减少人工干预，提升检测通过率与封装良率，降低返工与报废成本，适配各类FCBGA高端封装场景。