协积实业 绍兴东凯半导体

FPCB生产与加工核心清洁痛点与难点

       FPCB（柔性线路板）具有轻薄、可弯折、精密走线密集的特点，其表面与线路间隙洁净度直接影响导通性能与焊接良率，全流程清洁痛点突出：

• 成型与蚀刻环节：镀金、沉锡、OSP等表面处理前若清洁不彻底，残留杂质会造成镀层不均、上锡不良、虚焊假焊；接触式清洁易刮伤脆弱的柔性基材、造成褶皱或变形；
• 表面处理与焊接环节：微尘、油污会覆盖测试触点，干扰探针台的电性测试，易造成误判漏检，同时接触式清洁会导致锡球变形、基板刮伤，引发芯片短路、接触不良等故障；
• 高端应用环节：细线宽、窄间距FPCB对洁净度要求极高，微尘、胶渍、金属粉末均可直接导致功能失效，人工清洁效率低、一致性差，进一步提升清洁难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

        针对FPCB轻薄柔性、精密走线的特性，我们的设备可实现无损高效清洁：

• 特种结构设计：多吸入口+柔性气流布局，适配柔性板轻薄易弯特性，负压同步回收粉尘，抑制飞散与静电吸附，杜绝二次污染；
• 稳定性能保障：高精度转速监控+稳定转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定转速，气流柔和不伤板、不折皱、不变形；
• 精准高效清洁：基于FPCB精密线路结构与气流模拟算法优化气嘴排列，非接触式深度除尘除胶，彻底清除线路间隙、孔内、表面的铜屑、微颗粒；
• 降本提质优势：可对接FPCB成型、电镀、焊接生产线，实现自动化在线清洁，减少人工干预，提升导通良率与焊接品质，降低报废与返工成本，适配各类高精密度FPCB清洁场景。