协积实业 绍兴东凯半导体

薄型基板生产与使用核心清洁痛点与难点

       薄型基板是半导体、显示电子等领域的核心载体，其超薄特性与精密结构对清洁度要求极高，全流程清洁痛点突出：

• 生产成型环节：减薄、切割工艺易产生硅粉、玻璃碎屑残留，细微颗粒嵌入基板表面微结构，传统清洁难以彻底清除，易导致后续工艺出现缺陷；
• 工艺适配环节：薄型基板（厚度≤200μm）易翘曲、易碎，接触式清洁易造成基板破裂、变形，且难以清除翘曲部位的杂质；
• 高端应用环节：先进封装、柔性显示对薄型基板洁净度要求达到纳米级，人工清洁效率低、一致性差，进一步提升了清洁作业的技术难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

         针对上述痛点，我们的设备可精准适配薄型基板的超薄特性与精密结构，提供无损高效清洁：

• 特种结构设计：多吸入口布局，特殊运输机构，配合防静电气流设计，抑制粉尘飞散，杜绝清洁过程中的基板翘曲、破裂与二次污染；
• 稳定性能保障：超精密转速监控+稳定转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定低震转速，确保清洁力度均匀且不损伤基板表面微结构；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴排列与气流压力，实现非接触式精密除尘，彻底清除基板表面及翘曲部位的硅粉、玻璃碎屑与微尘；
• 降本提质优势：可实现薄型基板在线自动化清洁，无需人工干预，提升工艺良率，降低基板破裂与缺陷导致的报废成本，性能经头部半导体与显示电子企业严格验证，适配各类高端薄型基板应用场景。