协积实业 绍兴东凯半导体

陶瓷传感器生产与使用核心清洁痛点与难点

       陶瓷基板是功率半导体、传感器件的核心载体，其高硬度、高绝缘特性对清洁度要求严苛，全流程清洁痛点突出：

• 生产成型环节：烧结、切割工艺易产生陶瓷粉末、金属颗粒残留，细微杂质嵌入基板表面微孔，传统清洁难以彻底清除，会导致后续金属化层结合力不足、绝缘性能下降；
• 金属化工艺环节：溅射、电镀过程中易吸附有机污染物、金属离子，接触式清洁易刮伤金属化层，破坏基板的导电与绝缘性能；
• 高端应用环节：新能源汽车、轨道交通等场景对陶瓷基板可靠性要求极高，微尘、杂质会直接导致电路短路、绝缘击穿，进一步提升了清洁作业的难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

        针对上述痛点，我们的设备可精准适配陶瓷传感器的高硬度与绝缘特性，提供高效清洁保障：

• 特种结构设计：耐磨多吸入口布局，配合定向气流吹扫结构，高效收集陶瓷粉末与金属颗粒，抑制粉尘飞散，杜绝清洁过程中的二次污染与金属化层损伤；
• 稳定性能保障：超精密转速监控+稳定转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定转速，确保清洁力度充足且不刮伤陶瓷基板表面；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴材质与气流压力，实现非接触式精密除尘，彻底清除基板表面微孔内的陶瓷粉末、金属颗粒与有机污染物；
• 降本提质优势：可实现陶瓷基板离线自动化清洁，减少人工干预，提升金属化层结合力与绝缘性能，降低电路故障导致的报废成本，适配各类高端陶瓷基板应用场景。