协积实业 绍兴东凯半导体

光MOS传感器生产检测核心清洁痛点与难点

        光MOS传感器是传感器件的核心组件，其光敏面、电极结构的洁净度直接决定光电性能与检测可靠性，全流程清洁痛点突出：

• 芯片制造环节：光刻、蚀刻工艺易产生金属颗粒，细微杂质附着在光敏面或电极表面，会导致光响应不均、暗电流增大，传统清洁难以彻底清除且易损伤光敏涂层；
• 封装测试环节：键合、封装过程中易吸附环境微尘、胶黏剂残留，接触式清洁易造成电极变形、光敏面划伤，影响传感器的光电转换效率；
• 高端应用环节：工业视觉、自动驾驶等场景对光MOS传感器精度要求极高，微尘会直接导致检测误差、信号失真，进一步提升了清洁作业的难度。

东凯·非接触式清洁设备解决方案

        针对上述痛点，我们的设备可精准适配光MOS传感器的光电特性与精密结构，提供高效清洁保障：

• 特种结构设计：微纳级多吸入口阵列布局，精准覆盖光敏面与电极间隙，配合定向负压吸附，高效收集细微污染物，杜绝清洁过程中的二次污染与光敏面损伤；
• 稳定性能保障：超精密转速监控+稳定转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定低震转速，确保清洁过程中电极结构无变形、光敏涂层无损伤；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴孔径与气流参数，实现非接触式精密除尘，彻底清除光敏面、电极表面的金属颗粒与微尘；
• 降本提质优势：可集成至传感器检测流水线，实现自动化清洁，减少人工干预，提升光电性能一致性与检测通过率，降低返工成本，性能经头部传感器件企业严格验证，适配各类高端光MOS传感器应用场景。