协积实业 绍兴东凯半导体

晶圆新foup盒子生产与使用核心清洁痛点与难点

        晶圆新FOUP盒子是高端晶圆存储、转运的核心洁净载体，其内部腔体、卡槽、过滤风口的洁净度直接关乎晶圆的存储安全，全流程清洁痛点突出：

• 生产组装环节：注塑、组装过程易产生塑料微粒，细微杂质易隐藏在卡槽缝隙、过滤风口及腔体死角，传统清洁难以彻底清除，易成为晶圆存储过程中的污染源头；
• 出厂验收环节：新FOUP盒子需达到Class 1级洁净标准，人工擦拭清洁效率低、易残留纤维杂质，接触式清洁易划伤盒子内壁防静电涂层，破坏其洁净防护性能；
• 投入使用环节：运输、存放过程中易吸附环境微尘、油污，若清洁不到位，首次装载晶圆即会造成污染，高端12英寸晶圆对FOUP盒子的洁净度要求，进一步提升了清洁操作的严苛性。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配FOUP盒子的结构与材质特性，筑牢晶圆存储洁净防线：

• 特种结构设计：配合全向气流疏导，无死角覆盖卡槽、过滤风口与腔体边角，抑制粉尘飞散，杜绝二次污染；
• 稳定性能保障：大功率转速监控+封闭性转轴升级，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定转速，确保对盒子死角的清洁力度充足，且不损伤内壁防静电涂层与卡槽结构；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴分布与气流循环路径，实现非接触式精密除尘，彻底清除腔体内部的塑料微粒与微尘；
• 降本提质优势：助力实现FOUP盒子批量自动化清洁，减少人工干预，清洁后洁净度达到Class 1级标准，提升出厂验收效率，降低晶圆存储污染风险，适配各类高端晶圆FOUP盒子清洁场景。