协积实业 绍兴东凯半导体

CDSEM EFEM核心清洁痛点与难点

          CDSEM EFEM（关键尺寸扫描电镜设备前端模块）是晶圆进入纳米级检测的核心超净载体，其内部环境与转运部件的洁净度直接决定检测精度，全流程清洁痛点突出：

• 检测衔接环节：EFEM内部需维持Class 1级超净环境，转运部件易吸附晶圆表面脱落的硅粉，细微杂质会干扰电子束扫描，导致检测数据偏差、误判漏检；
• 超净维护环节：接触式清洁易引入纤维、颗粒杂质，破坏超净环境平衡，人工清洁无法达到纳米级洁净要求，且易损伤精密定位结构；
• 高端检测环节：7nm及以下先进制程对CDSEM检测精度要求极高，EFEM内部的微米级微尘会直接影响关键尺寸测量结果，进一步提升了清洁作业的严苛性。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配CDSEM EFEM的超净要求与精密定位特性，实现**清洁：

• 特种结构设计：多吸入口布局，配合超净气流疏导，高效收集微米级微尘，清洁过程中输出的气流达到Class 1级标准，杜绝清洁对超净环境的干扰；
• 稳定性能保障：超精密转速监控+稳定转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定低震转速，确保清洁过程中转运部件定位精度不受影响，无磨损、无变形；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴孔径与气流速度，实现非接触式超精密除尘，彻底清除转运部件表面的亚微米级微尘残留；
• 降本提质优势：可与EFEM系统联动，实现自动化清洁，减少人工干预，保障CDSEM检测数据的准确性，降低检测误判成本，性能经头部半导体检测设备企业严格验证，适配各类高端CDSEM EFEM场景。