协积实业 绍兴东凯半导体

• 载带作为芯片封装、运输的关键载体，其载料槽、齿孔及表面的洁净度直接影响芯片贴装精度与电性连接稳定性，全流程清洁痛点突出：
• 生产成型环节：冲压、涂布工艺易产生塑料碎屑，细微杂质易附着在载带齿孔边缘或嵌入载料槽内，传统清洁难以彻底清除，易导致后续芯片贴装偏移、齿孔啮合故障；
• 封装使用环节：载带与盖带贴合、芯片贴装过程中，易吸附环境微尘、静电粉尘，同时会残留盖带胶黏剂，常规接触式清洁易造成载带拉伸变形、齿孔破损，影响贴片机的传输精度；
• 高端封装环节：Mini LED、IC高端封装对载带洁净度要求极高，微尘会直接导致芯片短路、贴装不良，人工清洁效率低、效果不稳定，进一步提升了清洁作业的难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配载带的薄型结构与材质特性，提供高效清洁保障：

• 特种结构设计：窄幅多吸入口精准适配载带尺寸，配合防静电气流设计，抑制粉尘静电吸附与飞散，从源头杜绝二次污染；
• 稳定性能保障：精准转速控制+特殊转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定运行状态，避免载带在清洁过程中出现拉伸、跑偏或齿孔损伤；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴间距与出风角度，实现非接触式精密除尘，彻底清除载料槽、齿孔及表面的碎屑与微尘；
• 降本提质优势：可与载带生产线联动，实现自动化清洁，减少人工干预，提升封装产线整体效率，降低芯片贴装不良率与返工成本，适配各类高端载带应用场景。