协积实业 绍兴东凯半导体

芯片托盘生产与使用核心清洁痛点与难点

       芯片托盘作为芯片转运、存储的核心载体，其洁净度直接影响芯片良率与可靠性，全流程清洁痛点突出：

• 生产成型环节：注塑、冲压过程易产生塑料微粒、金属碎屑残留，细微颗粒嵌入托盘表面纹理，传统清洁难以彻底清除，易成为后续芯片污染的源头；
• 清洗与周转环节：托盘反复使用时，易吸附有机污染物及环境微尘，常规水洗或擦拭清洁效率低、效果不均，且接触式操作易造成托盘表面划伤、变形，影响芯片放置精度；
• 芯片承载环节：托盘表面微尘、油污会直接转移至芯片引脚或表面，干扰芯片电性测试与外观检测，易导致误判漏检；同时，传统接触式清洁易产生二次颗粒污染，高端芯片对托盘洁净度、无损伤的要求进一步提升了清洁难度。

东凯·非接触式旋风清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配、高效解决，为芯片托盘洁净度提供可靠支撑：

• 特种结构设计：多吸入口布局，配合定向气流导向，抑制粉尘飞散，杜绝清洁过程中的二次污染；
• 稳定性能保障：精准转速控制+特殊转轴设计，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定转速，确保对托盘复杂结构（如凹槽、卡槽）的清洁精度，避免托盘划伤与变形；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法，优化气嘴孔径与气流参数，实现非接触式精密除尘，彻底清除托盘表面及缝隙内的细微杂质；
• 降本提质优势：可集成至芯片托盘周转、清洗流水线，实现自动化清洁，减少人工干预，提升清洁效率与一致性，降低人工成本及芯片不良品率，适配各类高端芯片存储与周转场景。