协积实业 绍兴东凯半导体

晶圆生产检测核心清洁痛点与难点

      晶圆生产、检测全流程中，清洁效果直接影响产品良率与可靠性，各环节痛点突出：

• 切割、研磨环节：易产生硅粉、碎屑残留，细微颗粒附着表面，传统清洁难以彻底清除且易划伤晶圆；
• 光刻、蚀刻环节：光刻胶、化学杂质细微残留，影响电路图案精度，易导致芯片功能异常；
• 封装前检测环节：微尘、油污干扰检测准确性，易造成误判漏检；人工清洁效率低、效果不均，接触式操作易产生二次损伤，高端晶圆对清洁精度、无损伤的要求进一步提升了难度。

东凯 · 非接触式清洁设备解决方案

          针对上述痛点，我们的设备可精准适配、高效解决，为洁净度提供可靠支撑：

• 特种结构设计：多吸入口布局，抑制粉尘飞散，杜绝二次污染；
• 稳定性能保障：高端转速监控+转轴升级，供气压波动或即使达到5.0㎏/㎠时仍保持恒定转速，防止异物侵入，确保清洁精度；
• 精准高效清洁：基于现场经验与气流模拟算法优化气嘴排列，实现非接触式精密除尘，彻底清除细微杂质，避免晶圆划伤；
• 降本提质优势：无需人工干预，提升清洁效率与一致性，降低人工成本及不良品率，性能经头部晶圆企业严格验证，适配各类高端场景。