协积实业 绍兴东凯半导体
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半导体晶圆Wafer制程、芯片封装工艺-旋风干式清洁除尘-设备单元
FBGA精密间距球栅阵列芯片封装工艺中的旋风除尘清洁 FBGA(CSP)、FCBGA、BOC、COF 基板、封装、检测前的清洁
协积实业(上海)有限公司
减少人工,提升良率,主要解决超微精密设备在特殊工艺段、关键工艺段、晶圆暴露工艺段中Partical(微生物、微颗粒、微尘埃)等问题
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