旋风微小器件对应型清洁设备
东凯微小器件对应型清洁设备是一款基于平面清洁技术升级迭代，搭载定制化高旋转轴与螺旋气嘴的非接触式精密除尘设备。依托多年现场实践积累的气流模拟量算法优化气嘴排布，可精准适配微小尺寸器件的**清洁需求，支持新设产线集成或原有工艺节点的模组单元加装。
产品广泛应用于手机摄像头镜片、模组、CMOS，半导体 CHIP、FBGA、FCBGA 封装部件，以及医疗器械、化妆品容器等场景，能有效提升微小器件洁净度、生产良率，同时减少人工投入、优化生产效率，已在手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域的头部企业及其产业链中成熟应用，收获高度认可。
东凯优势
●高端转速实时监控 运行状态更可控
●稳定输出转速，设备运行更可靠
●3.5㎏/㎠以上工况稳定运行，衰减幅度低。
●实际工况适配性与稳定性经过量产检验
- 东凯产品
- 适用行业
- 适用工艺
- 使用安装
- 客户价值
▲ 标准机：
XD系列\XM系列
▲ 组合套件：
可对应超高精度（1微米上下）的非接触式洁净工艺
洁净宽幅有常规/超窄宽幅可选
采用特有的一体式 Profil 结构工艺外观设计
● 半导体：芯片封装（FCBGA\FBGA）、基带/载带、各种Chip tray料盘
● 精密元器件：光学传感、MLCC陶瓷电容、激光传感等
● 摄像头：高清摄像头镜片、镜筒、模组、VCM、CMOS等器件
●医疗化妆品：医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁
以上东凯均有应用实绩，详见案例介绍或来电问询。
✔️适用于严苛工艺要求的产品制造环节。
✔️替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。
✔️不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件也具有高效的洁净效果。
✔️提升良率、节省人工。拥有技术专利，在用户端有良好的应用实绩。
✔️工艺：附着性及微粘性异物清除、非接触式干式洁净
洁净方式 | 清洁精度 | 清洁长度 | 清洁宽度 | 被洁面高度 | 清洁速度 | 运行供气压 |
非接触式 | 10μm(99%↑） 3-5μm(98%↑) 1-3μm(90%↑) | 600mm Max | 110/165mm | 8-40mm | 800mm/Sec Max | 0.25~0.4mPa |
以下图片内容为东凯独有，仅作展示使用
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