旋风平面对应型清洁设备
旋风平面对应型清洁设备是一款采用一体式 Profil 结构工艺、内置旋风高旋转轴与特制气嘴的非接触式精密除尘设备，可适配新设或原有产线加装，广泛用于晶圆、芯片、显示器件、FPCB 等平面器件清洁，能提升洁净度、良率与生产效率，已成熟应用于平面显示、医疗器械、新能源等多行业。
东凯优势
东凯・特种结构设计
●多吸入口布局，有效抑制粉尘飞散
●高端转速实时监控 运行状态更可控
●高端转速实时监控 运行状态更可控
东凯・转轴性能升级
●强化防护结构，减少异物侵入风险
●稳定输出转速，设备运行更可靠
●稳定输出转速，设备运行更可靠
东凯・气压适应能力
●供气压力波动时或即使达到 5.0㎏/㎠仍保持恒定转速
●3.5㎏/㎠以上工况稳定运行，衰减幅度低。
●3.5㎏/㎠以上工况稳定运行，衰减幅度低。
东凯・严苛验证保障
●经过头部客户气流测试、高速摄像等多维度严格验证
●实际工况适配性与稳定性经过量产检验
●实际工况适配性与稳定性经过量产检验
- 东凯产品
- 适用行业
- 适用工艺
- 使用安装
- 客户价值
▲ 标准机：
XP系列
▲ 组合套件：
可对应300mm~最长2200mm产品的非接触式洁净工艺。
宽幅有常规/超窄宽幅可选
采用特有的一体式 Profil 结构工艺外观设计
● 半导体：晶圆、研磨垫、基带/载带、各种tray料盘、 FCBGA\FBGA
● 显示器件：OLED/LCD制程、Module段、视窗玻璃、光学功能膜片、背光模组
● FPCB：原片、复合片、超薄片
● 新能源：锂电底盘、叠片机
以上东凯均有应用实绩，详见案例介绍或来电问询。
✔️适用于严苛工艺要求的产品制造环节。
✔️替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。
✔️不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件也具有高效的洁净效果。
✔️提升良率、节省人工。拥有技术专利，在用户端有良好的应用实绩。
✔️工艺：附着性及微粘性异物清除、非接触式干式洁净
洁净方式 | 清洁精度 | 清洁长度 | 清洁宽度 | 被洁面高度 | 清洁速度 | 运行供气压 |
非接触式 | 10㎛(99%↑) 3-5㎛(98%↑) | 300-2200mm (可选型） | 66/110/165mm | 8-60mm | 900mm/Sec Max | 0.25~0.4mPa |
以下图片内容为东凯独有，仅作展示使用
绍兴东凯半导体/协积实业（上海）减少人工，提升良率，主要解决超微精密设备在特殊工艺段、关键工艺段、晶圆暴露工艺段中Partical(微生物、微颗粒、微尘埃）等问题
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